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说明:

功率混合集成电路系列(腔体直插式功率金属外壳UPP系列):适用于高
可靠的平行缝焊工艺进行封盖。
规格/型号:UPP2727-10~UPP8144-10等
性能指标:(符合GJB2440-95混合集成电路外壳总规范)1.气密性:≤l x 1 0-3Pa.cm3/s,2.引线绝缘电阻:≥1×109Ω 3.温度循环:-65℃~175℃(100次) 4.热冲击:-55℃液体~150℃液体15次循环  5.机械冲击(1500g) 6.镀层质量考核:(470℃/2min) 其它尺寸结构可按用户要求设计制作,特殊规格可按用户要求定制。


CP1

CP2

CP3

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CP5

CP6

CP7

CP8

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CP10

CP11

CP12

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CP17

CP18

CP19

CP20

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